| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein LED-Modul mit einer LED (3) mit einer LED-Anschlussfläche (9) und einem Substrat mit einer Kontaktierungsstruktur (2) mit einer Kontaktfläche (8), wobei sich zwischen LED-Anschlussfläche (9) und Kontaktfläche (8) ein Bonddraht (13) erstreckt und diese beiden Flächen (8, 9) hinsichtlich ihres (vertikalen) Abstands in Abstandsrichtung (4) so angepasst sind, dass sie näherungsweise auf derselben Höhe liegen, damit beim Platzieren des Bonddrahts (13) ein entsprechend geringer Abstand in der Abstandsrichtung (4) überbrückt werden muss und eine Mehrzahl LEDs (3) so (lateral) näher beisammen angeordnet werden können. |
