| 主权项 |
一种微型电声波元件，包括一电容式音压感测元件，而上述电容式音压感测元件包含两个或多个上有导电材的平行板以构成电容，其中该些平行板中至少一具有多个音孔的该平行板建构在一基板表面上，而在另外该些平行板中至少一该平行板上具有一桥状结构，其中该桥状结构至少一端固定于该基板表面，而该桥状结构对应于该具有音孔的该平行板表面以一定距离悬挂于该基板表面上方一距离。如申请专利范围第1项所述之微型电声波元件，其中上述桥状结构是一悬臂式结构。如申请专利范围第1项所述之微型电声波元件，其中上述桥状结构是一拉撑式桥状结构。一种微型电声波元件，包括：一基板，其上具有背板与薄膜，其中上述之背板具有多个音压孔，而上述薄膜面对上述背板之一侧表面具有一或多个突起结构，并与该背板相隔一定距离，当音压传输至上述薄膜时，上述突起结构将会因上述薄膜的形变而接触上述背板成为一支撑结构，而上述薄膜另一表面具有切割开的桥状结构，桥状结构会因突起结构的支撑而产生变形，而使上述薄膜因此而增加位移之变形量，藉以使得电容的电场分布是介于上述薄膜与背板之间而产生变化。如申请专利范围第4项所述之微型电声波元件，其中上述支撑结构是一种由具弹性特性之弹性结构体所组成。如申请专利范围第4项所述之微型电声波元件，其中上述桥状结构是一悬臂式结构。如申请专利范围第4项所述之微型电声波元件，其中上述桥状结构是一拉撑式或指撑式(finger)桥状结构。如申请专利范围第4项所述之微型电声波元件，其中上述背板与薄膜之间的间距是具有支撑上述薄膜之桥状结构使之变形之距离。如申请专利范围第4项所述之微型电声波元件，其中上述背板与上述薄膜相互平行，而相对于垂直上述基板表面向上之方向，上述背板在下方，而上述薄膜位于上方。如申请专利范围第9项所述之微型电声波元件，其中上述背板形成于上述基板上，为上述基板之一部分。如申请专利范围第9项所述之微型电声波元件，其中上述薄膜形成于上述基板上。如申请专利范围第4项所述之微型电声波元件，其中上述背板与上述薄膜相互平行，而相对于垂直上述基板表面向上之方向，上述背板在上方，而上述薄膜位于下方。如申请专利范围第12项所述之微型电声波元件，其中上述薄膜形成于上述基板上。如申请专利范围第12项所述之微型电声波元件，其中上述背板形成于上述基板上，为上述基板之一部分。如申请专利范围第4项所述之微型电声波元件，其中上述薄膜与上述背板是由以碳为基质之聚合物(Carbon-based polymers)、矽(Silicon)、氮化矽(Siliconnitride),复晶矽(Polycrystalline silicon)、非晶矽(Amorphous silicon)、二氧化矽(Silicon dioxide)、碳化矽(Silicon carbide)、锗(Germanium)、镓(Gallium)、砷化物(Arsenide)、碳(Carbon)、钛(Titanium)、金(Gold)、铁(Iron)、铜(Copper)、铬(Chromium)、钨(Tungsten)、铝(Aluminum)、铂(Platinum)、镍(Nickel)、钽(tantalum)或其合金所组成。如申请专利范围第4项所述之微型电声波元件，其中上述具有支撑上述薄膜之突起结构可于上述背板结构上。 |
