发明名称 |
半导体装置的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种半导体装置的制造方法,包括提供一基板,其具有一第一元件区、一第二元件区和一电容区;于上述第二元件区中形成一图案化第一氧化层;全面性形成一第二氧化层;分别于上述第一元件区、上述第二元件区和上述电容区中的上述第二氧化层上形成复数个图案化第一导电层和复数个图案化介电层;于上述电容区中形成一图案化第二导电层和被上述图案化第二导电层覆盖的一图案化第三氧化层,其中位于上述电容区的上述图案化第一导电层和上述图案化第二导电层分别作为一电容器的一下电极和一上电极。 |
申请公布号 |
TWI413215 |
申请公布日期 |
2013.10.21 |
申请号 |
TW098110378 |
申请日期 |
2009.03.30 |
申请人 |
世界先进积体电路股份有限公司 新竹县新竹科学工业园区园区三路123号 |
发明人 |
罗文勋;刘兴潮;林明正;张玉龙 |
分类号 |
H01L21/822;H01L21/334 |
主分类号 |
H01L21/822 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹县新竹科学工业园区园区三路123号 |