| 发明名称 | 陶瓷电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种陶瓷电子部件，在陶瓷电子部件被安装在基板的状态下，即使因热冲击等原因导致基板发生翘曲，也能抑制因该翘曲产生的应力传递到陶瓷芯片。电容器(10)的外部电极(12)具有：位于规定陶瓷芯片(11)的长度尺寸的面上的大致矩形轮廓的一个第一面状部分(Sea)；与位于规定陶瓷芯片(11)的高度尺寸的两个面上和规定宽度尺寸的两个面上且与第一面状部分(Sea)连续的大致矩形轮廓的4个第二面状部分(SEb)。第二面状部分(SEb)包括：在陶瓷芯片11的外面成膜的印制金属膜(12a)、与隔着紧贴力缓解膜(12c)在印制金属膜(12a)的外面成膜的镀覆金属膜(12b)。 | ||
| 申请公布号 | CN105103250A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201480019334.1 | 申请日期 | 2014.03.17 |
| 申请人 | 太阳诱电株式会社 | 发明人 | 大塚幸司;中村智彰 |
| 分类号 | H01G4/252(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/252(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳;季向冈 |
| 主权项 | 一种陶瓷电子部件，其特征在于：所述陶瓷电子部件包括两个以上的外部电极，所述外部电极包括：位于规定大致长方体形状的陶瓷芯片的长度尺寸或者宽度尺寸的面上的一个第一面状部分；和位于规定所述陶瓷芯片的至少高度尺寸的面上的与所述第一面状部分连续的至少一个第二面状部分，所述第二面状部分至少包括：镀覆金属膜；和用于缓解所述镀覆金属膜与成膜所述镀覆金属膜的面的紧贴力的紧贴力缓解膜。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||