电路板的制造方法

摘要

本发明关于一种电路板的制造方法，包括以下步骤：提供硬板，在硬板的预定位置处形成镂空区域；提供软板，该软板具有设定图形图案；提供粘接片，粘接所述软板于所述硬板的镂空区域；切割外形，将软板与硬板同时切割成型为设定形状，获得电路板。本发明可以省去对硬板的切割，将软板直接放于硬板上相应的位置处，不但节省制作时间、提高效率，还可以保证硬板与软板之间更好地连接。

主权项

一种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供硬板，在硬板的预定位置处形成镂空区域,所述镂空区域是矩形区域，并在所述镂空区域的预定位置设置两条相对间隔的切割槽；提供软板基材，所述软板基材包括待切割区域，所述待切割区域的表面具有设定图形图案；提供粘接片，所述粘接片夹设于所述硬板和所述软板基材之间，其中，所述软板覆盖在所述硬板上，使得所述硬板的两条切割槽在所述软板的投影完全落于所述软板的待切割区域内，所述软板基材粘接于所述硬板的镂空区域，并且所述软板基材的端部的图形图案分别与所述硬板表面的图形图案对应电连接，其侧边与所述硬板相互分离设置；沿着所述两条切割槽及其相邻的两端围成的封闭图形的轮廓，对所述软板基材以及所述硬板同时进行切割，留下与所述封闭图形区域对应的软板基材作为软板，形成软硬结合的电路板。