发明名称 | 控制替代栅极结构高度的方法 | ||
摘要 | 一种控制替代栅极结构高度的方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有若干替代栅极结构,所述替代栅极结构和半导体衬底表面形成有刻蚀阻挡层,所述刻蚀阻挡层表面形成有层间介质层;对所述层间介质层进行第一化学机械研磨,直至暴露出所述替代栅极结构表面的刻蚀阻挡层;对所述替代栅极结构之间的层间介质层进行回刻蚀,使得所述层间介质层表面与替代栅极结构表面的高度相适应;对所述替代栅极结构表面的刻蚀阻挡层进行第二化学机械研磨,直到暴露出所述替代栅极结构表面。由于所述刻蚀阻挡层周围的层间介质层被预先回刻蚀掉,第二化学机械研磨只会对刻蚀阻挡层进行研磨,最终形成的不同区域的替代栅极结构的高度都相同。 | ||
申请公布号 | CN103137452B | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
申请号 | CN201110382859.X | 申请日期 | 2011.11.25 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 邵群 |
分类号 | H01L21/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/28(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
主权项 | 一种控制替代栅极结构高度的方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有若干替代栅极结构,所述替代栅极结构和半导体衬底表面形成有刻蚀阻挡层,所述刻蚀阻挡层表面形成有层间介质层;对所述层间介质层进行第一化学机械研磨,直至暴露出所述替代栅极结构表面的刻蚀阻挡层;在所述第一化学机械研磨后,对所述替代栅极结构之间的层间介质层进行回刻蚀,使得所述层间介质层表面与替代栅极结构表面的高度相适应;对所述替代栅极结构表面的刻蚀阻挡层进行第二化学机械研磨,直到暴露出所述替代栅极结构表面。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |