一种LED显示屏的回流焊温度控制方法

摘要

本发明公开了一种LED显示屏的回流焊温度控制方法，首先对LED灯进行烘烤，其次，设定回流焊的预热区、加热区、回流区、冷却区的温度变化区间、温度变化速度及PCB板经过该温区的时间；然后，调节刷好锡膏的PCB板方向，使其均匀依次通过回流焊机的第一至第四温区，最后，对有虚焊、漏焊或连锡的PCB板进行维修处理，将焊接好的PCB移入下一个工序，设定回流焊接峰值温度在满足上锡质量的情况下，尽量使用低温进行回流焊，有效减少了高温对器件的损伤。

主权项

一种LED显示屏的回流焊温度控制方法，其特征在于：首先，将LED灯进行烘烤，烘烤温度为40～60度，烘烤时间为8～24小时，其次，设定回流焊的预热区、加热区、回流区、冷却区的温度变化区间、温度变化速度及PCB板经过该温区的时间，具体控制方法包括如下步骤：步骤1、预热区温度设定为80～150度，加热区的温度设定为150～180度，回流区的温度设定为180～225度，冷却区的温度设定为25～40度；步骤2、控制PCB板在60～120秒内匀速经过预热区；步骤3、控制PCB板在60～120秒内匀速经过加热区；步骤4、控制PCB板在50～80秒内匀速经过回流区；步骤5、控制PCB板在30～60秒内匀速经过冷却区；步骤6、检测回流焊后的PCB板，是否有虚焊、漏焊或连锡现象，如果有，执行步骤7，否则，执行步骤8；步骤7、对有虚焊、漏焊或连锡的PCB板进行维修处理后，执行步骤8；步骤8、将焊接好的PCB移入下一个工序，然后，重复执行步骤1至步骤8，完成所有PCB板的回流焊接。