发明名称 |
聚酯复合型太阳能集热芯片 |
摘要 |
聚酯符合型太阳能集热芯片的制造方法:本方法有三种制造模式,三种模式分别为:1)聚酯筒状材料条状热合接多个支流道;2)筒状聚酯料粘接镀太阳能吸收膜铝板,压制微瓦垅形介质支流道;3)片状聚酯材料与镀太阳能吸收膜薄铝板热合微瓦垅介质支流道。本发明的优点在于:生产成本低、工艺简单、介质容量少、耐低温、集热效率高、超低压运行、使用寿命长、复合介质沸点高、并可大面积组装用于供暖。 |
申请公布号 |
CN101907363A |
申请公布日期 |
2010.12.08 |
申请号 |
CN201010250965.8 |
申请日期 |
2010.08.12 |
申请人 |
张玉龙;丛洋 |
发明人 |
张玉龙;丛洋 |
分类号 |
F24J2/20(2006.01)I;F24J2/48(2006.01)I;F24J2/46(2006.01)I |
主分类号 |
F24J2/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
本发明是平板太阳能集热器聚酯复合集热芯片的三种制造方法,其技术特征在于:1、集热芯片的基本形状为平板微瓦垅对置形2、集热芯片(3)为筒状聚酯材料,将其热合成多条支流通道(15),(15)为装入介质后形状,支流通道两端设有总流通道(16)、(17)(16)(17),与(15)相通,(13)的一侧镀有太阳能吸收与防发射膜(14),(16)与(17)上分别设有介质流出接口(10),介质流入接口(11);3、将筒状聚酯材料(3)的两端封死,然后将镀有太阳能吸收膜的薄铝板(14)粘接在(3)的一侧,并压成微瓦垅状(15)的多条支流通道,支流通道两端做介质流出总道(16)与介质流入总道(17),(16)、(17)上分别设有介质流出接口(10)于介质流入接口(11)(16)、(17)与(15)相通;薄铝板(14)的大小与介质支流通道(15)的面积相当4、将镀有太阳能吸收膜的薄铝板(14)应用热合技术粘接在单片的聚酯膜(3)上,粘接的模式为多条状粘接,粘接后压成微瓦垅状支流道(15),(15)的两端粘接介质流出总道(16)与介质流入总道(17),(16)、(17)与(15)相通,薄铝板(14)的大小与介质支流通道(15)的面积相当。5、集热介质为丙三醇与丙二醇水溶液丙三醇水溶液分子式CH2OHCHOHCH2OH H2O丙二醇水溶液分子式C3H8O2+H2O |
地址 |
124200 辽宁省盘锦市大洼县二届沟镇曾家村5组5-28 |