半导体装置

摘要

本发明提供一种小型、且能够作为应对高速开关的低电感的半导体装置。具备多个导电图案部件(14)，分别安装有一个或多个功率半导体芯片(12A、12B)；和印刷基板(16)，在与该导电图案部件对置的面配置有与上述功率半导体芯片连接的芯片用棒状导电连接部件(17)以及与上述导电图案部件连接的图案用棒状导电连接部件(17a、17b)，上述导电图案部件(14)由窄幅部(14b)和宽幅部(14a)形成，至少有一个导电图案部件的窄幅部和上述印刷基板通过上述图案用棒状导电连接部件(17b)连接，在上述导电图案部件和通过上述芯片用棒状导电连接部件与上述印刷基板连接的上述功率半导体芯片之间形成电流通路。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：多个导电图案部件，分别安装有一个或多个功率半导体芯片；和印刷基板，配置有与所述功率半导体芯片连接的芯片用棒状导电连接部件以及与所述导电图案部件连接的图案用棒状导电连接部件，所述导电图案部件由窄幅部和宽幅部形成，至少有一个导电图案部件的窄幅部和所述印刷基板通过所述图案用棒状导电连接部件连接，在所述导电图案部件和通过所述芯片用棒状导电连接部件与所述印刷基板连接的所述功率半导体芯片之间，形成电流通路。