| 发明名称 | 以印膏来印刷基板特别是印刷电路板的方法和设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种以印膏特别是焊膏来印刷基板特别是印刷电路板的方法，所述方法具有如下步骤：将印版置于基板上，以丝网印刷技术穿过印版的开口印刷基板以实现至少一个由印膏构成的印刷结构，通过将印版和基板相对于彼此卸下使二者分开，使光学检查单元进入印版和基板之间，通过检查单元检测印刷结构的印膏厚度，如果印刷结果满足至少一个预定值则结束印刷。本发明还涉及一种检查单元(1)和一种印刷装置(2)。 | ||
| 申请公布号 | CN102640574B | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201080050249.3 | 申请日期 | 2010.10.12 |
| 申请人 | EKRA自动化系统有限公司 | 发明人 | 托斯坦·维杰拉恩 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人 | 徐丁峰;余玥君 |
| 主权项 | 一种以印膏来印刷基板(6)的方法，所述方法具有如下步骤：‑将印版(8)置于所述基板(6)上，‑以丝网印刷技术穿过所述印版(8)的开口印刷所述基板(6)以实现至少一个由印膏构成的印刷结构(11)，‑通过将所述印版(8)和所述基板(6)相对于彼此卸下使二者(6,8)分开，‑使光学检查单元(1)进入所述印版和所述基板之间，其中检查单元借助镜装置也用于所述印版和所述基板相对于彼此的对准，该镜装置具有至少一个位于检查单元的光路中且半透光的镜，‑通过所述检查单元(1)检验所述印刷结构(11)的印膏厚度，其中借助于条状光投影通过镜装置在三角测量的路径中进行检测，‑如果印刷结果满足至少一个预定值则结束印刷。 | ||
| 地址 | 德国伯尼海市 | ||