半导体封装及其制造方法

主权项

一种半导体封装，包含：一半导体晶片，其包括：一第一表面及不置其对面的第二表面；一置放在半导体晶片的电路部分；一耦合至电路部分之第一及第二内部电路图案，且相对于第一表面不同深度；以及分别通过第一及第二内部电路图案，与第一和第二表面之第一与第二穿孔；半导体晶片上穿孔上之第一及第二绝缘层，其中该绝缘层分别有第一开孔，与第二开孔，可沿着穿孔将第一内部电路与第二内部电路裸露；以及第一及第二穿孔内的第一及第二穿孔电极，可沿着第一及第二穿孔裸露第一及第二内部电路图案。