| 发明名称 |
Cooling device for integrated circuit chip |
| 摘要 |
L'invention concerne un dispositif (200) de refroidissement d'une puce (IC) de circuit intégré, comportant un réseau de micro-canalisations (209, 211, 213, 215) dans lequel des portions de canalisations sont reliées par des vannes (218) comportant chacune au moins une lamelle (221) bicouche. |
| 申请公布号 |
EP2851949(A1) |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
| 申请号 |
EP20140184988 |
申请日期 |
2014.09.16 |
| 申请人 |
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIESALTERNATIVES;STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS;STMICROELECTRONICS SA |
发明人 |
MONFRAY, STÉPHANE;LHOSTIS, SANDRINE;MAITRE, CHRISTOPHE;KOKSHAGINA, OLGA;CORONEL, PHILIPPE |
| 分类号 |
H01L23/473;F28D9/00;F28F27/02;H01L25/065;H05K1/02 |
主分类号 |
H01L23/473 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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