反应性有机硅组合物、反应性热塑性制品、固化产物和光学半导体装置

摘要

本发明涉及一种反应性有机硅组合物，其包含：(A)由平均单元式表示的含烯基基团的有机聚硅氧烷，(B)由通式表示的含烯基基团的有机聚硅氧烷，(C)由通式表示的含硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，(D)硅氢加成反应催化剂，(E)白色颜料，以及(F)非球形二氧化硅、球形二氧化硅或玻璃纤维；通过所述组合物在规定条件下的反应获得的反应性热塑性制品；通过加热所述制品获得的固化产物；以及具有所述固化产物的光学半导体装置。所述反应性有机硅组合物在常温下是固体并且产生在升高的温度下流体化的反应性热塑性制品。所述反应性热塑性制品一经加热便流体化并随后产生固化产物。所述固化产物极少表现出由热或光造成的机械强度降低或变色，并且具有高光反射率。而且所述光学半导体装置表现出高发光效率并且极少引起反光材料的热降解或光降解。

主权项

一种反应性有机硅组合物，包含：(A)100质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d(R²O_1/2)_e其中R¹相同或不同，并且是苯基基团、具有1至6个碳原子的烷基基团、或具有2至6个碳原子的烯基基团，前提条件是所有R¹的55摩尔％至80摩尔％是苯基基团，并且所有R¹的10摩尔％至20摩尔％是烯基基团；R²是氢原子或具有1至6个碳原子的烷基基团；并且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”是分别满足以下条件的数值：0≤a≤0.30、0.10≤b≤0.70、0.35≤c≤0.85、0≤d≤0.20、0≤e≤0.10并且a+b+c+d＝1；(B)0至40质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：R³₃SiO(R³₂SiO)_nSiR³₃其中R³相同或不同，并且是苯基基团、具有1至6个碳原子的烷基基团、或具有2至6个碳原子的烯基基团，前提条件是所有R³中30摩尔％至70摩尔％是苯基基团，并且至少一个R³是烯基基团；并且“n”是10至100范围内的整数；(C)由以下通式表示的有机聚硅氧烷：HR⁴₂SiO(R⁴₂SiO)_mSiR⁴₂H其中R⁴相同或不同，并且是苯基基团或具有1至6个碳原子的烷基基团，前提条件是所有R⁴的15摩尔％至100摩尔％是苯基基团；并且“m”是1至10范围内的整数，其量提供每1摩尔组分(A)和(B)中的总烯基基团0.5摩尔至2.5摩尔该组分中的硅原子键合的氢原子；(D)硅氢加成反应催化剂，其量足以促进组分(A)和(B)中的所述烯基基团与组分(C)中的所述硅原子键合的氢原子之间的硅氢加成反应；(E)白色颜料，其量为每100质量份的组分(A)至(D)的总量至少50质量份；以及(F)非球形二氧化硅、球形二氧化硅或玻璃纤维，其量为每100质量份的组分(A)至(D)的总量至少50质量份；组分(E)和(F)的总含量为每100质量份的组分(A)至(D)的总量不超过400质量份。