| 发明名称 |
制造具有层叠至一互连层堆叠之一液晶聚合物焊料光罩之一电子装置之方法及其相关装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI471957 |
申请公布日期 |
2015.02.01 |
| 申请号 |
TW100147177 |
申请日期 |
2011.12.19 |
| 申请人 |
贺利实公司 |
发明人 |
伦狄克 路易斯 乔瑟夫 二世;怀特史奔 麦克;罗迪古兹 凯赛 菲利浦;尼寇 大维 |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/488 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
一种制造一电子装置之方法，其包含：在一硬质晶圆基板上形成一互连层堆叠，该互连层堆叠包含复数个经图案化之电导体层与在邻近之经图案化之电导体层之间的介电层，及在一最上的经图案化之电导体层上的至少一焊料衬垫；形成不与该互连层堆叠接触之一LCP焊料光罩，该LCP焊料光罩中具有可与该至少一焊料衬垫对准之至少一孔隙；使该LCP焊料光罩中之该至少一孔隙与该互连层堆叠对准；将该LCP焊料光罩与该互连层堆叠层叠在一起；将焊料定位于该至少一孔隙中；及使用该焊料将至少一电路组件附接至该至少一焊料衬垫。 |
| 地址 |
美国 |
