| 摘要 |
<p>본 발명은 인조잔디 충진용 SEBS 고무칩 제조방법 및 그 방법에 따른 SEBS 고무칩에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 SEBS 원료 100중량부에 대해 탄산칼슘 10~80중량부, 칙소제 1~7중량부, 안료 3~5중량부, UV제 1~2중량부 및 토르말린 0.1~10중량부를 혼합하여 고무부(120)를 생산하는 혼합단계(S110); 상기 혼합단계(S110)에서 생산된 고무부(120)를 압출기에 투입하여 약 150℃~160℃ 온도범위에서 압출하는 압출단계(S120); 상기 압출단계(S120)에서 압출된 고무부(120)와 충진부(110)를 교반기에 투입하여 상기 고무부(120)와 충진부(110)를 교반하는 교반단계(S130); 상기 교반단계(S130)에서 교반된 SEBS 고무칩(100)의 도막 상태를 판단하는 검수단계(S140); 및 상기 검수단계(S140)에서 검수된 SEBS 고무칩(100)의 도막 상태가 일정할 경우 냉각수에 투입하여 냉각시키는 냉각단계(S150);가 포함되어 이루어지되, 상기 교반단계(S130)에서 상기 고무부(120)와 충진부(110)가 균일하게 교반되도록 상기 고무부(120) 및 충진부(110) 100중량부에 대해 탄산칼슘 1~5중량부를 더 투입하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 인조잔디 충진용 SEBS 고무칩 제조방법 및 그 방법에 따른 SEBS 고무칩은 충진부가 내재되고, SEBS 원료와, 탄산칼슘과, 칙소제와, 안료와, UV제와, 토르말린이 혼합 형성되어 인체에 무해하고, 중량을 증대시키거나 음이온이나 원적외선 기능을 부여되며, 안정적인 응집현상으로 포설되어 인조잔디의 지지력을 도와주는 역할을 할 뿐만 아니라 충진부의 중량에 의해 우천시에도 유실이 적은 효과가 있다.</p> |
