层叠式封装件及其制法

摘要

一种层叠式封装件及其制法，该层叠式封装件包括：第一封装件，其包括：第一封装胶体层；第一电性连接结构，其形成于该第一封装胶体层一侧；多个第一导电柱，其形成于该第一封装胶体层中；及第一半导体芯片，其设于该第一封装胶体层中，且电性连接该第一电性连接结构；以及第二封装件，其堆栈于该第一封装件上，且包括：第二封装胶体层；第二电性连接结构，其形成于该第二封装胶体层上；第二半导体芯片，其设于该第二封装胶体层中，且电性连接该第二电性连接结构；以及多个第二导电柱，其形成于该第二封装胶体层中，该第一导电柱电性连接该第二导电柱。本发明可容许较多的输入输出。

主权项

一种层叠式封装件的制法，其包括：提供一第一封装件，其包括：第一封装胶体层，其具有相对的第一表面与第二表面；第一电性连接结构，其形成于该第一表面；多个第一导电柱，其形成于该第一封装胶体层中，且其两端分别连接该第一电性连接结构与外露于第二表面；及第一半导体芯片，其设于该第一封装胶体层中，且电性连接该第一电性连接结构；以及于该第一封装件上堆栈第二封装件，该第二封装件包括：第二封装胶体层，其具有相对之第三表面与第四表面；第二电性连接结构，其形成于该第二封装胶体层之第三表面或第四表面上；第二半导体芯片，其设于该第二封装胶体层中，且电性连接该第二电性连接结构；及多个第二导电柱，其形成于该第二封装胶体层中，且电性连接该第二电性连接结构；其中，该第一导电柱电性连接该第二导电柱。