陶瓷基LED的MCOB封装结构及工艺

摘要

本发明涉及LED封装技术领域，尤其公开了一种陶瓷基LED的MCOB封装结构，包括陶瓷基板、LED芯片，陶瓷基板上设有若干对电极通孔，陶瓷基板的底面上设有布线槽，每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通，电极通孔位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径，电极通孔、布线槽内浇注有金属液，电极通孔内的金属液冷却后形成电极，布线槽内的金属液冷却后形成与电极连接的金属导线，陶瓷基板的顶面上位于每对电极的外侧设有环形凹槽，环形凹槽内卡接有散热环，散热环与陶瓷基板表面围成光杯，LED芯片通过金线与电极连接，光杯内填充有荧光胶。因此，本发明具有散热性能好，工艺简单、成本低，使用寿命长的有益效果。

主权项

一种陶瓷基LED的MCOB封装结构，包括陶瓷基板（1）、LED芯片（2），其特征是，所述的陶瓷基板（1）上设有若干对电极通孔（100），所述的陶瓷基板（1）的底面上设有两组用于浇注金属液的布线槽（101），每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通，每组布线槽中所有布线槽的内端连通，所述的电极通孔（100）位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径，电极通孔、布线槽内浇注有金属液，位于电极通孔内的金属液冷却后形成电极（3），位于布线槽内的金属液冷却后形成与电极连接的金属导线（4），所述的陶瓷基板的顶面上位于每对电极的外侧设有环形凹槽（5），环形凹槽内卡接有散热环（6），散热环与陶瓷基板表面围成光杯（16）， LED芯片通过金线（7）与电极（3）连接，所述的光杯（61）内填充有荧光胶（8）。