发明名称 |
一种热拔插小封装双发光模块 |
摘要 |
本实用新型公开了一种热插拔小封装双发光模块,包括:外壳以及设于外壳内的模块主体,其中,所述模块主体集成有激光器组件模块、数字诊断与控制电路和激光器发射驱动电路,其中,所述激光器组件模块设置为两个,所述激光发射驱动电路设置为两组,且第一激光器发射驱动电路与第一激光器组件模块相连接,第二激光器发射驱动电路与第二激光器组件模块相连接。其可以同时完成两路不同通道光信号,该模块可以广泛应用在10G与6G光学连接系统中,在光电通信中主要用来传输各种数据信号。产品在设计方面更加简化,节省电路板空间,减少功耗,且能为产品降低成本。 |
申请公布号 |
CN203933644U |
申请公布日期 |
2014.11.05 |
申请号 |
CN201420148356.5 |
申请日期 |
2014.03.28 |
申请人 |
深圳思达光电通信技术有限公司 |
发明人 |
李杰;钟志坚 |
分类号 |
H04B10/50(2013.01)I |
主分类号 |
H04B10/50(2013.01)I |
代理机构 |
北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 |
代理人 |
郭官厚 |
主权项 |
一种热插拔小封装双发光模块,其特征在于,包括:外壳以及设于外壳内的模块主体,其中,所述模块主体集成有激光器组件模块、数字诊断与控制电路和激光器发射驱动电路,其中,所述激光器组件模块设置为两个,所述激光发射驱动电路设置为两组,且第一激光器发射驱动电路与第一激光器组件模块相连接,第二激光器发射驱动电路与第二激光器组件模块相连接。 |
地址 |
518100 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙大道2号路思达工业区1号厂房 |