Ｘ光数位影像侦测器之构装模组;PACKAGING MODULE FOR X-RAY DIGITAL RADIOGRAPHY DETECTOR

摘要

一种X光数位影像侦测器之构装模组,乃采用玻璃覆晶(COG;Chip on Glass)接合方式,将至少一组闸极驱动晶片安装在TFT(薄膜电晶体)-PIN(正型半导体-本质半导体-负型半导体)光电二极体阵列基板之玻璃基板上,而源极驱动晶片可采用表面黏着封装方式或玻璃覆晶接合方式来安装,藉此,可大幅缩小构装模组之大小与尺寸,达到构装之轻量化,并使程序得以精简化,同时,可促进良率的提升与成本的降低。