| 发明名称 | 电子部件用层叠布线膜和覆盖层形成用溅射靶材 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子部件用层叠布线膜和覆盖层形成用溅射靶材，该电子部件用层叠布线膜使用由Mo合金构成的覆盖层，改善了耐湿性和耐氧化性，在与作为低电阻的主导电层的Al层叠时即使经历加热工序也能够维持较低的电阻值。电子部件用层叠布线膜是在基板上形成金属膜而成的，由将Al作为主要成分的主导电层和覆盖该主导电层的至少一个面的覆盖层构成，覆盖层由原子比的组成式表示为Mo<sub>100－x－y</sub>－Ni<sub>x</sub>－Nb<sub>y</sub>、10≤x≤30、3≤y≤15的主要部分和不可避免的杂质构成的剩余部分形成，覆盖层形成用溅射靶材由原子比的组成式表示为Mo<sub>100－x－y</sub>－Ni<sub>x</sub>－Nb<sub>y</sub>、10≤x≤30、3≤y≤15的主要部分和不可避免的杂质构成的剩余部分形成。 | ||
| 申请公布号 | CN104064549A | 申请公布日期 | 2014.09.24 |
| 申请号 | CN201410108904.6 | 申请日期 | 2014.03.21 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 村田英夫 |
| 分类号 | H01L23/532(2006.01)I;H01L29/45(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/532(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种电子部件用层叠布线膜，其是在基板上形成金属膜而成的，其特征在于，该电子部件用层叠布线膜由将Al作为主要成分的主导电层和覆盖该主导电层的至少一个面的覆盖层构成，该覆盖层由原子比的组成式表示为Mo<sub>100－x－y</sub>－Ni<sub>x</sub>－Nb<sub>y</sub>、10≤x≤30、3≤y≤15的主要部分和不可避免的杂质构成的剩余部分形成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||