用于制造集成流体芯片的方法和系统

摘要

一种集成流体芯片包括：衬底，所述衬底由大于28平方英寸的横向表面积限定。所述集成流体芯片还包括：第一弹性层，所述第一弹性层具有模制表面和顶表面。所述第一弹性层的模制表面连接至所述衬底的一部分。所述第一弹性层包括多个第一沟道，所述第一沟道从所述衬底垂直地延伸至所述第一弹性层内部的第一尺寸。所述集成流体芯片还包括：第二弹性层，所述第二弹性层具有模制表面和顶表面。所述第二弹性层的模制表面连接至所述第一弹性层的顶表面的至少一部分。

主权项

一种用于制造一个或更多的集成流体芯片的方法，所述方法包括步骤：提供第一衬底，所述第一衬底在其上形成有一个或更多的模制特征；在所述第一衬底上形成第一弹性层，其中所述第一弹性层由模制表面和后表面限定；连接所述第一弹性层的所述后表面至支撑衬底；提供玻璃衬底，所述玻璃衬底在其上形成有一个或更多的第二模制特征；在所述玻璃衬底上形成第二弹性层，其中所述第二弹性层由模制表面和后表面限定；将所述玻璃衬底定位于所述支撑衬底的上方，对准所述玻璃衬底与所述支撑衬底，同时允许所述玻璃衬底的中心部分朝向所述支撑衬底下陷；和结合所述第一弹性层的所述模制表面至所述第二弹性层的所述后表面。