发明名称 |
硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶 |
摘要 |
本发明公开了一种硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶,其按重量份数由以下组份组成:丙烯酸酯预聚物20-60份;甲基丙烯酸酯单体80-40份;有机过氧化物1-10份;促进剂0.1-5份;助促进剂0.1-5份;稳定剂0.01-1份。本发明硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶提高切割硅片的良率,减少硅片崩边、裂纹等缺陷的产生,降低用人成本。 |
申请公布号 |
CN103509509A |
申请公布日期 |
2014.01.15 |
申请号 |
CN201310016076.9 |
申请日期 |
2013.01.16 |
申请人 |
上海都为电子有限公司 |
发明人 |
许期斌;张丽芳 |
分类号 |
C09J163/10(2006.01)I;C09J175/14(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I |
主分类号 |
C09J163/10(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶,其特征在于,其按重量份数由以下组份组成:丙烯酸酯预聚物 20‑60份;甲基丙烯酸酯单体 80‑40份;有机过氧化物 1‑10份;促进剂 0.1‑5份;助促进剂 0.1‑5份;稳定剂 0.01‑1份。 |
地址 |
201199 上海市闵行区中春路4999号1221室 |