发明名称 硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶
摘要 本发明公开了一种硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶,其按重量份数由以下组份组成:丙烯酸酯预聚物20-60份;甲基丙烯酸酯单体80-40份;有机过氧化物1-10份;促进剂0.1-5份;助促进剂0.1-5份;稳定剂0.01-1份。本发明硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶提高切割硅片的良率,减少硅片崩边、裂纹等缺陷的产生,降低用人成本。
申请公布号 CN103509509A 申请公布日期 2014.01.15
申请号 CN201310016076.9 申请日期 2013.01.16
申请人 上海都为电子有限公司 发明人 许期斌;张丽芳
分类号 C09J163/10(2006.01)I;C09J175/14(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I 主分类号 C09J163/10(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种硅块切割用室温快速固化单组份厌氧胶,其特征在于,其按重量份数由以下组份组成:丙烯酸酯预聚物         20‑60份;甲基丙烯酸酯单体       80‑40份;有机过氧化物           1‑10份;促进剂                 0.1‑5份;助促进剂               0.1‑5份;稳定剂                 0.01‑1份。
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