基于MEMS技术的无线传输可植入对称结构压力传感器

摘要

本发明公开一种基于MEMS技术的无线传输可植入对称结构压力传感器，包括：上下两个对称结构，电容和电感线圈位于基体表面的绝缘层上，整个传感器位于上下两个保护罩中间；两个电感线圈通过一个电感连接导线连接为一个电感，电感线圈的上面一端通过电感电容连接导线连接上电容的下极板，电感线圈的下面一端通过电感电容连接导线连接下电容的上极板，从而实现上下两个电容并联接入电容-电感回路；电容连接线分别连接上下两电容上极板以及连接上下两电容下极板，使得两电容以并联的形式接入电感-电容回路。本发明测量精度高、无线传输能力强、易于实现批量化集成制造。

主权项

一种基于MEMS技术的无线传输可植入对称结构压力传感器，其特征在于由上下两个完全对称的结构组成，每个对称的结构包括：基体、传感器保护罩、电容、电感线圈、电容连接导线、电容电感连接导线和电感连接导线，其中整个传感器的结构为：电容和电感线圈位于基体表面的绝缘层上，整个传感器位于上下两个保护罩中间；两个电感线圈通过一个电感连接导线连接为一个电感，电感线圈的上面一端通过电容电感连接导线连接上电容的下极板，电感线圈的下面一端通过电容电感连接导线连接下电容的上极板，从而实现上下两个电容并联接入电容‑电感回路；电容连接导线分别连接上下两电容上极板以及连接上下两电容下极板，使得两电容以并联的形式接入电感‑电容回路；所述基体为200微米至800微米的双面抛光双面氧化的硅片，硅基体下部为一圆柱形空腔，空腔顶部中心有一小圆柱形通气小孔，用于连接基体腔体与电容腔室以及引出连接上下两对称结构电容下极板的导线，另外在基体两侧均有一个贯穿整个传感器的缝合洞。