黏着剂组成物及使用该黏着剂组成物之电路构件的连接构造体

摘要

本发明之课题系提供一种即使在低温且短时间的硬化条件下亦可获得较佳黏着强度并且在可靠度试验(高温高湿条件下的长时间暴露试验)后亦可充分地维持黏着强度与连接电阻等特性之黏着剂组成物。此外，本发明之课题系提供一种使用该黏着剂组成物之电路构件的连接构造体。;本发明之解决手段系提供一种黏着剂组成物，其系含有：(a)热塑性树脂；(b)自由基聚合性化合物；(c)分支部位以树状分支之方式与核心部位键结且该分支部位之末端具备末端部位之树枝状化合物；及(d)自由基聚合起始剂。