一种不用光刻胶的全加成线路板制作方法

摘要

本发明公开了一种全加成线路板制作方法。本发明将导电高分子覆于绝缘基材表面，用波长100-200nm的真空紫外辐射，透过掩膜照射导电高分子，破坏导电高分子的共轭结构，使曝光的导电高分子变为绝缘体，在基材表面形成导电图纹，再经电化学沉铜，将基材表面的导电图纹转换成铜线图纹，制作线路板。本发明的特点在于无需光刻胶和光刻工艺，在绝缘基材表面直接电化学沉铜制作铜线图纹。

主权项

一种不用光刻胶的全加成线路板制作方法，其特征在于用真空紫外光源透过掩模，照射附于基材表面的导电高分子膜，在基材表面构造导电图纹，经电化学沉铜转化成铜线图纹，制得所述线路板。