| 发明名称 |
一种无氰电镀铜工艺 |
| 摘要 |
本发明公开了一种无氰电镀铜工艺，包括如下步骤，1.除油，即使用化学方法或者喷沙处理，2.水洗，3.超声波清洗，4.烘干，5.沉锌，6.无氰镀铜，7.烘干，8.卷绕包装。本发明工艺合理简单，沉锌工序在金属件表面形成的薄锌层为后续的镀铜提高了结合强度从而提高了产品质量，无氰电镀污染小，也保证了操作人员的安全。 |
| 申请公布号 |
CN103160885A |
申请公布日期 |
2013.06.19 |
| 申请号 |
CN201110423947.X |
申请日期 |
2011.12.19 |
| 申请人 |
蔡成俊 |
发明人 |
蔡成俊 |
| 分类号 |
C25D3/38(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/38(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种无氰电镀铜工艺，其特征在于，包括如下步骤，（1）除油，即使用化学方法或者喷沙处理，（2）水洗，（3）超声波清洗，(4)烘干，(5)沉锌，(6)无氰镀铜，(7)烘干，(8)卷绕包装。 |
| 地址 |
226143 江苏省南通市海门市四甲镇丕岩村二十七组32号 |
