一种陶瓷PCB电路板的制作方法

摘要

一种陶瓷PCB电路板的制作方法，包括材料配制、磨碎、混合、成形、烘烤制作成陶瓷板，然后在陶瓷板上进行线路设计、以刻蚀方式在陶瓷板上制备出线路完成陶瓷PCB线路板，其特征在于，其中所述原材料配制为：将氧化铝、石墨粉和长石粉按照100∶10-15∶26-30重量比进行配制，混合，在搅拌之前进行一道除磁性成分工序；然后进行成形；干燥；烘烤：将成形干燥的成形物放置于高温炉内，在高温炉内充满惰性气体环境下以高温烧结；烘烤之后进行磨光；覆铜处理之后形成陶瓷复合金属基板；最后刻蚀线路制成陶瓷PCB电路板。所述陶瓷PCB电路板具有较好的导热率，解决了LED大功率光源在安装过程中产生热阻导致光衰的问题。

主权项

一种陶瓷PCB电路板的制作方法，包括材料配制、磨碎、混合、成形、烘烤制作成陶瓷板，然后在陶瓷板上进行线路设计、以刻蚀方式在陶瓷板上制备出线路完成陶瓷PCB线路板，其特征在于，其中原材料配制为：组分一，将氧化铝、石墨粉和长石粉按照100∶10‑15∶26‑30重量比进行配制，组分二为电气石、含有稀有元素的矿石至少一种成分，加入的重量为组分一总重量的4％‑6％；混合：将上述准备的原材料放置于研磨机，进行破碎及研磨成粉末，并均匀的混合；在加水搅拌之前进行一道除磁性成分工序；然后进行成形；干燥：将成形物放置阴凉处自动干燥；所述烘烤：将成形干燥的成形物放置于高温炉内，在高温炉内充满惰性气体环境下以1400～1700℃高温烧结50‑70分钟；烘烤之后进行磨光；覆铜处理：在磨光的成形物表面，将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065～1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与氧化铝材质产生共晶熔体，使铜金属与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；最后刻蚀线路制成陶瓷PCB电路板。