发明名称 一种桥式整流器双面凸点连接片
摘要 本实用新型涉及一种桥式整流器双面凸点连接片,其创新点在于:包括连接片本体、定位槽、芯片连接凸点和识别凸点;连接片本体为T形,连接片本体的T形上部冲压有一对芯片连接凸点,连接片本体的上边沿冲压有定位槽,在T形下部还冲压有一个识别凸点,且该识别凸点与芯片连接凸点凸出连接片本体表面的方向相反。进一步的,所述芯片连接凸点和识别凸点均为圆台状。本实用新型的优点在于:在连接片本体上设置一个识别凸点,该识别凸点与芯片连接凸起反向,使其在筛装过程中,能够通过筛盘有效的识别连接片的正反面,方便操作。
申请公布号 CN202871776U 申请公布日期 2013.04.10
申请号 CN201220581240.1 申请日期 2012.11.07
申请人 如皋市大昌电子有限公司 发明人 赵宇;谢光晶
分类号 H01L23/48(2006.01)I 主分类号 H01L23/48(2006.01)I
代理机构 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人 滑春生
主权项 一种桥式整流器双面凸点连接片,其特征在于:包括连接片本体、定位槽、芯片连接凸点和识别凸点;连接片本体为T形,连接片本体的T形上部冲压有一对芯片连接凸点,连接片本体的上边沿冲压有定位槽,在T形下部还冲压有一个识别凸点,且该识别凸点与芯片连接凸点凸出连接片本体表面的方向相反。
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