发明名称 黏着薄片及使用其之电子零件之制造方法
摘要 本发明系提供一种黏着薄片及使用其之电子零件之制造方法。;于基材层之单面具有含有机黏着剂、抗静电剂、降低摩擦剂、及硬化剂之抗静电剂,于内面具有黏着剂层之黏着薄片及使用其之电子零件之制造方法。
申请公布号 TWI390004 申请公布日期 2013.03.21
申请号 TW095145189 申请日期 2006.12.05
申请人 电气化学工业股份有限公司 日本 发明人 河田晓;高津知道
分类号 C09J7/02;B32B27/00;H01L21/301 主分类号 C09J7/02
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本