发明名称 壳体结构
摘要 一种壳体结构,适用于一电子装置。壳体结构包括一第一导体层、一导电壳体以及一表面处理层。第一导体层具有一锥形凸部。导电壳体配置于第一导体层的一侧,且锥形凸部的一窄端朝向导电壳体。表面处理层位于锥形凸部与导电壳体之间。
申请公布号 TWI389623 申请公布日期 2013.03.11
申请号 TW099114819 申请日期 2010.05.10
申请人 仁宝电脑工业股份有限公司 台北市内湖区瑞光路581号 发明人 纪家铭;祝国政
分类号 H05K5/02 主分类号 H05K5/02
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 台北市内湖区瑞光路581号