发明名称 |
壳体结构 |
摘要 |
一种壳体结构,适用于一电子装置。壳体结构包括一第一导体层、一导电壳体以及一表面处理层。第一导体层具有一锥形凸部。导电壳体配置于第一导体层的一侧,且锥形凸部的一窄端朝向导电壳体。表面处理层位于锥形凸部与导电壳体之间。 |
申请公布号 |
TWI389623 |
申请公布日期 |
2013.03.11 |
申请号 |
TW099114819 |
申请日期 |
2010.05.10 |
申请人 |
仁宝电脑工业股份有限公司 台北市内湖区瑞光路581号 |
发明人 |
纪家铭;祝国政 |
分类号 |
H05K5/02 |
主分类号 |
H05K5/02 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
台北市内湖区瑞光路581号 |