热导性聚合物组成物以及使用该组成物的物件

摘要

提供一种热导性聚合物组成物，其具有极佳的导热率且具有较低含量之金属填料，且能够藉由有效地组成热导性填料来增强机械强度。所述聚合物组成物包含体积占30%至85%的晶质聚合物树脂、体积占5%至69%的混合金属填料以及体积占1%至10%的低熔点金属。