| 发明名称 | 胶粘剂组合物、胶粘带、半导体晶片的处理方法及TSV晶片的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供既具有高的胶粘力又能够易于剥离剥離、且耐热性也优异的胶粘剂组合物，使用了该胶粘剂组合物的胶粘带，以及使用了该胶粘带的半导体晶片的处理方法，及使用了该胶粘带的TSV晶片的制造方法。本发明是含有胶粘剂成分、以及下述通式(1)、通式(2)或通式(3)所示的四唑化合物或其盐的胶粘剂组合物。式(1)～(3)中，R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>表示氢、羟基、氨基、碳数为1～7的烷基、亚烷基、苯基或巯基。前述碳数为1～7的烷基、亚烷基、苯基羟基也可以被取代。<img file="dda00002172175900011.GIF" wi="789" he="1393" /> | ||
| 申请公布号 | CN102822306A | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN201180015098.2 | 申请日期 | 2011.03.17 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 野村茂;杉田大平;利根川亨 |
| 分类号 | C09J201/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I | 主分类号 | C09J201/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 1.一种胶粘剂组合物，其特征在于，含有胶粘剂成分、以及下述通式(1)、通式(2)或通式(3)所示的四唑化合物或其盐；<img file="FDA00002172175700011.GIF" wi="892" he="1572" />式(1)～(3)中，R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>表示氢、羟基、氨基、碳数为1～7的烷基、亚烷基、苯基或巯基，所述碳数为1～7的烷基、亚烷基、苯基或巯基也可以被取代。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||