一种电路板盲孔的后期加工方法

摘要

本发明公开了一种电路板盲孔的后期加工方法，包括以下步骤：首先，对HDI板的盲孔进行内壁镀铜；其次，对镀铜的盲孔进行真空塞孔；再次，对盲孔的填充表面进行磨平处理；最后，对磨平后的盲孔填充表面进行表面镀铜；其中，所述的真空塞孔是以真空方式将流体状的树脂填入盲孔中。本发明利用真空方式，采用低成本的树脂对盲孔进行填充处理，相对于现有的沉铜填充方式（即电镀填孔工艺），节约了生产成本，降低加工难度，降低报废率，节省生产时间。

主权项

一种电路板盲孔的后期加工方法，该方法是针对电路板的盲孔进行的后期加工，其特征在于包括以下步骤：首先，对电路板的盲孔进行内壁镀铜；其次，对镀铜的盲孔进行真空塞孔；再次，对盲孔的填充表面进行磨平处理；最后，对磨平后的盲孔填充表面进行表面镀铜；其中，所述的真空塞孔是以真空方式将流体状的树脂填入盲孔中。