发明名称 Vorrichtung zum Kontaktieren eines Hochstrombolzens mit einer Leiterplatte
摘要 Vorrichtung zum Kontaktieren eines Hochstrombolzens (2, 4) mit einer wenigstens zwei Lagen (8) aufweisenden Leiterplatte (6), bestehend aus zwei Hochstrom-Kontaktelementen (32, 34), die jeweils ein Kontaktteil (44, 46) mit einem Bohrloch (40, 42) und einen Zentrierring (36, 38) aufweisen, die axial zueinander und zu einem Bohrloch (12) der Leiterplatte (6) angeordnet sind, wobei diese beiden Zentrierringe (36, 38) derart ausgestaltet sind, dass ein Außendurchmesser des ersten Zentrierrings (38) kleiner ist als ein Durchmesser des Bohrlochs (12) der Leiterplatte (6), dass ein Außendurchmesser des zweiten Zentrierrings (36) kleiner ist als ein Innendurchmesser des ersten Zentrierrings (38) und dass ein Innendurchmesser des zweiten Zentrierrings (36) größer ist als ein Durchmesser eines Gewindeteils (14) des Hochstrombolzens (2), wobei jeweils zwischen einem Kontaktteil (44, 46) der Hochstrom-Kontaktelemente (32, 34) und einer oberen oder unteren Lage (8) der Leiterplatte (6) und entlang einer Kante eines ersten der Zentrierringe (36) und dem zugehörigen ersten Kantaktteil...
申请公布号 DE102007033297(B4) 申请公布日期 2012.08.16
申请号 DE20071033297 申请日期 2007.07.17
申请人 SIEMENS AG 发明人 MAUER, ALEXANDER;SIESS, RAINER;WEIS, BENNO
分类号 H01R12/53;H01R12/55;H01R4/02 主分类号 H01R12/53
代理机构 代理人
主权项
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