封装载板及其制作方法

摘要

本发明公开一种封装载板及其制作方法。形成一连通一基板的一上表面与一下表面的第一开口。配置一具有一顶表面与一底表面的导热元件于第一开口内，其中导热元件通过一绝缘材料而固定于第一开口内。压合一第一绝缘层及一第一金属层于上表面上。压合一第二绝缘层及一第二金属层于下表面上。形成一暴露出部分顶表面的第二开口。形成一暴露出部分底表面的第三开口。形成至少一贯穿第一金属层、第一绝缘层、基板、第二绝缘层以及第二金属层的孔道。形成一第三金属层以覆盖第一金属层、第二金属层以及孔道的内壁。形成一防焊层及一表面保护层于第三金属层上。

主权项

一种封装载板的制作方法，包括：提供一基板，该基板具有上表面以及相对于该上表面的下表面；形成一连通该基板的该上表面与该下表面的第一开口；配置一导热元件于该基板的该第一开口内，其中该导热元件通过一绝缘材料而固定于该基板的该第一开口内，且该导热元件具有一顶表面以及一相对于该顶表面的底表面；压合一第一绝缘层以及一位于该第一绝缘层上的第一金属层于该基板的该上表面上，以及压合一第二绝缘层以及一位于该第二绝缘层上的第二金属层于该基板的该下表面上，其中该第一绝缘层位于该基板与该第一金属层之间且覆盖该导热元件的该顶表面及部分该绝缘材料，而该第二绝缘层位于该基板与该第二金属层之间且覆盖该导热元件的该底表面及部分该绝缘材料；形成一贯穿该第一金属层与该第一绝缘层且暴露出部分顶表面的第二开口，以及形成一贯穿该第二金属层与该第二绝缘层且暴露出部分该底表面的第三开口；形成至少一贯穿该第一金属层、该第一绝缘层、该基板、该第二绝缘层以及该第二金属层的孔道；形成一第三金属层以覆盖该第一金属层、暴露于该第二开口之外的部分该顶表面及部分该第一绝缘层、该第二金属层、暴露于该第三开口之外的部分该底表面及部分该第二绝缘层以及该孔道的内壁；形成一防焊层于该第三金属层上；以及形成一表面保护层，包覆暴露于该防焊层之外的该第三金属层以及位于该孔道的内壁上的该第三金属层。