| 发明名称 | 改进的HSIP引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型的改进的HSIP引线框架涉及集成电路引线框架技术领域，包括：边带、铆合在边带上的散热板、设置于散热板正的基岛、外导脚、内导脚、导脚连接筋以及设置于边带内侧的舌片状连接筋，改进之处在于：至少一个内导脚具有一向上折起处。进一步的，所述的内导脚是靠近舌片状连接筋的长度较长的内导脚。本实用新型提出一种改进的HSIP引线框架，可以完全避免所有较长的导脚发生形变跟基岛发生接触造成短路的问题，并且也更加节约材料和工艺操作。 | ||
| 申请公布号 | CN202307874U | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201120378433.2 | 申请日期 | 2011.09.28 |
| 申请人 | 厦门恩希尔机电有限公司 | 发明人 | 吴振福;罗维平 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人 | 方惠春 |
| 主权项 | 改进的HSIP引线框架，包括：边带(1)、铆合在边带(1)上的散热板(2)、设置于散热板(2)正中央的基岛(3)、外导脚(4)、内导脚(5)、导脚连接筋(6)以及设置于边带(1)内侧的舌片状连接筋(7)，其特征在于：至少一个内导脚(51)具有一向上折起处(511)。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市湖里区嘉园里36号之407 | ||