一种新健胃包芯片及其制备方法

摘要

本发明公开了一种新健胃包芯片及其制备方法，所述新健胃包芯片包括包覆有薄膜衣的片芯及包裹其外的包裹层，其中，所述片芯和包裹层是由苍术、大黄、黄芩、陈皮、碳酸氢钠以及其他助剂中的一种或几种组合而成，所述片芯和包裹层通过包芯片压片机压制而得到包芯片。本发明的新健胃包芯片具有清热燥湿、制酸和胃的功效，用于肝胃郁热证之泛酸吞酸、胃脘痞闷、消化不良等症状，具有起效迅速、有效期长以及稳定性好的特点，且制备工艺简单、成本低。

主权项

一种新健胃包芯片，其特征在于，其制备方法包括如下步骤：取黄芩55g，5％淀粉浆20g，羧甲基淀粉钠5g，十二烷基硫酸钠0.5g，将黄芩制成细粉后与其他原料混合制粒，并在100℃下干燥，再与0.5g硬脂酸镁混合后压片，包覆薄膜衣，制得片芯；在40g陈皮中加入8倍重量份的水进行提取，得到0.8mL陈皮挥发油，然后在提取后的药渣中加入6倍重量份的水继续煎煮两小时，滤液合并后浓缩成105g膏体；取苍术40g，大黄15g，碳酸氢钠350g，淀粉20g，将苍术和大黄制成细粉后与碳酸氢钠、淀粉以及上一步所得膏体混合制粒，于40℃下干燥后加入陈皮挥发油，得到包裹层；将上述片芯与包裹层通过包芯片压片机压制成新健胃包芯片。