发明名称 一种闪存器件的浮栅结构及其制备方法
摘要 本发明提供一种闪存器件的浮栅结构及其制备方法,属于超大规模集成电路制造技术中的非易失存储器技术领域。本发明通过在标准闪存工艺中改变浮栅的制作方式,加入三步淀积,两步刻蚀和一步CMP,形成“工”字形浮栅。除此之外其他步骤都和标准闪存工艺相同。本发明可以在不增加额外的光刻板,几乎不增加工艺复杂度的情况下,有效提高耦合系数,降低相邻器件之间的串扰,对提高闪存的编程速度和可靠性有重要作用。
申请公布号 CN102364689A 申请公布日期 2012.02.29
申请号 CN201110320029.4 申请日期 2011.10.20
申请人 北京大学 发明人 蔡一茂;梅松;黄如
分类号 H01L29/423(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L27/115(2006.01)I 主分类号 H01L29/423(2006.01)I
代理机构 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人 张肖琪
主权项 一种闪存器件的浮栅结构,其特征在于,该浮栅结构的沿沟道宽度方向的截面呈“工”字型,即分为上、中、下三部分,上、下部分宽,中间部分窄。
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