发明名称 |
一种闪存器件的浮栅结构及其制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种闪存器件的浮栅结构及其制备方法,属于超大规模集成电路制造技术中的非易失存储器技术领域。本发明通过在标准闪存工艺中改变浮栅的制作方式,加入三步淀积,两步刻蚀和一步CMP,形成“工”字形浮栅。除此之外其他步骤都和标准闪存工艺相同。本发明可以在不增加额外的光刻板,几乎不增加工艺复杂度的情况下,有效提高耦合系数,降低相邻器件之间的串扰,对提高闪存的编程速度和可靠性有重要作用。 |
申请公布号 |
CN102364689A |
申请公布日期 |
2012.02.29 |
申请号 |
CN201110320029.4 |
申请日期 |
2011.10.20 |
申请人 |
北京大学 |
发明人 |
蔡一茂;梅松;黄如 |
分类号 |
H01L29/423(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L27/115(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/423(2006.01)I |
代理机构 |
北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 |
代理人 |
张肖琪 |
主权项 |
一种闪存器件的浮栅结构,其特征在于,该浮栅结构的沿沟道宽度方向的截面呈“工”字型,即分为上、中、下三部分,上、下部分宽,中间部分窄。 |
地址 |
100871 北京市海淀区颐和园路5号 |