| 摘要 |
본 발명은 부품 실장시에 있어서의 땜납의 흐름이나 쇼트를 방지할 수 있는, 신뢰성이 높은 입체 회로 기판 및 이것에 사용하는 솔더 레지스트 조성물을 제공한다. 입체 기판(1) 상에 형성된 회로(2)와 부품 실장부(3)를 구비한 입체 회로 기판(10)이다. 부품 실장부(3)가 개구하도록 솔더 레지스트(4)가 형성되어 이루어지고, 부품 실장부(3)에 땜납으로 전자 부품이 실장되어 이루어진다. 솔더 레지스트(4)는 포토레지스트인 것이 바람직하고, 또한 입체 기판(1)이 수지 성형품이고, 수지 성형품에 회로(2)가 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다. |
