| 主权项 |
一种电子零件之印刷装置，在其一面向上水平定位的工件上，压入填充可塑性材料的电子零件之印刷装置，其特征为，具备：在上述工件的附近支撑着轴向的端部使周围面接近上述工件一面的滚子；使该滚子沿着上述工件的一面移动的移动手段；在相对于该移动手段移动上述滚子的移动方向而前转的方向上转动上述滚子的转动手段；及接近或接触上述滚子，按压上述工件一面的刮刀。一种电子零件之印刷装置，在其一面向上水平定位的工件上，压入填充可塑性材料的电子零件之印刷装置，其特征为，具备：在上述工件的附近支撑着轴向的端部使周围面接近上述工件一面的滚子；使该滚子沿着上述工件的一面移动的移动手段；在相对于该移动手段移动上述滚子的移动方向而前转的方向上转动上述滚子的转动手段；接近或接触上述滚子可沿着上述滚子的周围面回转支撑的刮刀；及藉着上述转动手段转动上述滚子产生扭矩的反向力将上述刮刀按压在上述工件的一面的印刷压力产生手段。如申请专利范围第1项记载的电子零件之印刷装置，其中上述转动手段，具备有内设于上述滚子可相对转动的转子及定子的旋转器；朝着上述滚子的轴向延伸贯穿上述滚子端部使前端朝着上述滚子的外部突出的支轴；该支轴上连接上述旋转器的转子的减速机；及从上述支轴的前端附近朝着上述滚子的径向延伸而出支撑着上述刮刀的连杆构件，上述刮刀承受上述转子转动驱动的反向力的同时，以上述减速机使上述转子的转动持续地减速而传达到上述支轴。如申请专利范围第2项记载的电子零件之印刷装置，其中上述转动手段，具备有内设于上述滚子可相对转动的转子及定子的旋转器；朝着上述滚子的轴向延伸贯穿上述滚子端部使前端朝着上述滚子的外部突出的支轴；该支轴上连接上述旋转器的转子的减速机；及从上述支轴的前端附近朝着上述滚子的径向延伸而出支撑着上述刮刀的连杆构件，上述刮刀承受上述转子转动驱动的反向力的同时，以上述减速机使上述转子的转动持续地减速而传达到上述支轴。如申请专利范围第3项记载的电子零件之印刷装置，其中上述滚子具备收纳上述旋转器的内箱，及配置在该内箱周围且施以橡胶衬片后的筒状外箱，上述内箱和上述筒状外箱之间，设置诱导空气用的空隙。如申请专利范围第4项记载的电子零件之印刷装置，其中上述滚子具备收纳上述旋转器的内箱，及配置在该内箱周围且施以橡胶衬片后的筒状外箱，上述内箱和上述筒状外箱之间，设置诱导空气用的空隙。如申请专利范围第3项记载的电子零件之印刷装置，其中上述支轴，一端呈真空吸引另一端连通上述滚子内的中空轴所构成，经由上述支轴将上述滚子内的空气真空吸引后，使上述滚子强制冷却。如申请专利范围第4项记载的电子零件之印刷装置，其中上述支轴，一端呈真空吸引另一端连通上述滚子内的中空轴所构成，经由上述支轴将上述滚子内的空气真空吸引后，使上述滚子强制冷却。如申请专利范围第5项记载的电子零件之印刷装置，其中上述支轴，一端呈真空吸引另一端连通上述滚子内的中空轴所构成，经由上述支轴将上述滚子内的空气真空吸引后，使上述滚子强制冷却。如申请专利范围第6项记载的电子零件之印刷装置，其中上述支轴，一端呈真空吸引另一端连通上述滚子内的中空轴所构成，经由上述支轴将上述滚子内的空气真空吸引后，使上述滚子强制冷却。如申请专利范围第1项至第10项中任一项记载的电子零件之印刷装置，其中上述移动手段具备有结合在上述滚子端部的滚子直径以下直径的小齿轮；舖设在上述工件的侧方朝着上述移动方向延伸的齿条；及具有可在上述滚子内部自由转动的转子的旋转器，将上述齿条咬合在上述小齿轮上，随着上述旋转器的转子的转动和上述滚子同时使上述小齿轮转动，使上述滚子朝着上述移动方向移动。如申请专利范围第1项至第10项中任一项记载的电子零件之印刷装置，其中上述移动手段藉着设置在上述滚子外部的驱动源使自由转动支撑着上述滚子的托架朝着上述移动方向移动。如申请专利范围第1项至第10项中任一项记载的电子零件之印刷装置，其中将具有上述可塑性材料通过的通孔图案的孔版重叠在上述工件的一面上。一种电子零件之制造装置，其特征为，具备：收纳将可塑性材料压入填充在具有一面的工件的印刷装置及重叠在上述工件的一面上具有上述可塑性材可通过的通孔图案的孔版所构成的上部密封室；间隔上述孔版区分于上述上部密封室内，收纳可调整高度的使上述一面向上并以水平姿态将上述工件定位的调准台的下部密封室；及上述上部密封室和上述下部密封室之间产生压差的压差产生手段。如申请专利范围第14项记载的电子零件之制造装置，其中上述压差产生手段，具备：连接上述上部密封室和上述下部密封室的真空泵；分别连接在上述上部密封室和上述下部密封室的2个泄漏阀；及进行上述上部密封室和上述下部密封室和上述真空泵之间开关的断流阀，上述真空阀将上述上部密封室和上述下部密封室真空吸引，在印刷后，以上述2个泄漏阀及断流阀操作的组合，分别容许或密封大气对于上述上部密封室和上述下部密封室的流入。一种电子零件之制造方法，在水平定位的工件上压入填充可塑性材料的电子零件之制造方法，其特征为，包含：将具有一面的工件，使该一面向上以水平姿态定位的步骤；使连接在旋转器上的滚子，以水平姿态在上述工件附近待机的步骤；藉上述旋转器转动上述滚子，对于该滚子的周围面供给可塑性材料的步骤；使上述滚子的周围面持续地接近工件的一面，并使得上述滚子沿着上述工件的一面移动的同时，相对于上述滚子移动的移动方向而前转的方向上，藉上述旋转器转动上述滚子的步骤；及将接近或接触上述滚子沿着上述滚子的周围面可回转支撑的刮刀按压在上述工件的一面上的步骤。一种电子零件之制造方法，是在水平定位的工件上压入填充可塑性材料的电子零件之制造方法，其特征为，包含：将具有一面的工件，使该一面向上以水平姿态定位的步骤；在上述工件的一面上，重叠具有上述可塑性材料可通过的通孔图案之孔版的步骤；使连接在旋转器上的滚子，以水平姿态在上述孔版附近待机的步骤；藉上述旋转器转动上述滚子，对于该滚子的周围面供给可塑性材料的步骤；使上述滚子的周围面持续地接近上述孔版的上面，并使得上述滚子沿着上述孔版的上面移动的同时，相对于上述滚子移动的移动方向而前转的方向上，藉上述旋转器转动上述滚子的步骤；及将接近或接触上述滚子沿着上述滚子的周围面支撑的刮刀，藉着上述旋转器转动上述滚子产生扭矩的反向力，按压在上述孔版上的步骤。一种电子零件之制造方法，在水平定位的工件上压入填充可塑性材料的电子零件之制造方法，其特征为，包含：将具有一面的工件，使该一面向上以水平姿态定位的步骤；使内设着转子可在定子周围转动的旋转器的滚子，以水平姿态在上述工件附近待机的步骤；藉上述旋转器转动上述滚子，对于该滚子的周围面供给上述可塑性材料的步骤；使上述滚子的周围面持续地接近上述工件的一面，并使得上述滚子沿着上述工件的一面移动的同时，相对于上述滚子移动的移动方向而前转的方向上，藉上述旋转器转动上述滚子的步骤；及将接近或接触上述滚子沿着上述滚子的周围面支撑的刮刀，藉着上述旋转器转动上述滚子产生扭矩的反向力按压在上述工件的一面上的步骤。一种电子零件之制造方法，在水平定位的工件上压入填充可塑性材料的电子零件之制造方法，其特征为，包含：将具有一面的工件，使该一面向上以水平姿态定位的步骤；在上述工件的一面上，重叠具有上述可塑性材料可通过之通孔图案的孔版的步骤；使内设着转子可在定子周围转动的旋转器的滚子，以水平姿态在上述孔版附近待机的步骤；藉上述旋转器转动上述滚子，对于该滚子的周围面供给上述可塑性材料的步骤；使上述滚子的周围面持续地接近上述孔版的上面，并使得上述滚子沿着上述孔版的上面移动的同时，相对于上述滚子移动的移动方向而前转的方向上，藉上述旋转器转动上述滚子的步骤；及将接近或接触上述滚子沿着上述滚子的周围面可回转支撑的刮刀，藉着上述旋转器使上述滚子转动的扭矩的反向力，按压在上述孔版上的步骤。如申请专利范围第16项至第19项中任一项记载的电子零件之制造方法，其中包含将上述工件定位在大气压中的步骤。如申请专利范围第16项至第19项中任一项记载的电子零件之制造方法，其中包含将上述工件定位在真空中的步骤。如申请专利范围第21项记载的电子零件之制造方法，其中将剩余的可塑性材料附着在上述滚子上，一边接触真空状态一边循环进行强力地脱泡。如申请专利范围第16项至第19项中任一项记载的电子零件之制造方法，其中连续性组合将上述工件定位在大气压中的步骤，及将上述工件定位在真空中的步骤。一种电子零件之制造方法，其特征为：在水平姿态定位的工件上，重叠具有贯穿上面及下面之通孔图案的孔版，使上述孔版的下面接近上述工件的步骤；对于上述孔版的通孔图案加压供给可塑性材料，藉此将上述可塑性材料压入填充于上述工件的步骤；及间隔上述孔版产生差压使上述孔版上面侧的气压高于上述下面侧的步骤。一种电子零件之制造方法，其特征为，包含：将工件以水平姿态定位在可高度调整工件的调准台上的步骤；定位在上述调准台上的上述工件的上方，以水平姿态支撑贯穿上面及下面的通孔图案的孔版的步骤；进行上述调准台的高度调整，使上述孔版的下面接近上述工件的步骤；对于上述孔版的通孔图案加压供给可塑性材料，藉此将上述可塑性材料压入填充于上述工件的步骤；及间隔上述孔版产生压差使上述孔版下面侧的气压高于上述上面侧。如申请专利范围第24项记载的电子零件之制造方法，其中包含进行上述调准台的高度调整，使上述工件朝着上述孔版的下方分开的步骤。如申请专利范围第25项记载的电子零件之制造方法，其中包含进行上述调准台的高度调整，使上述工件朝着上述孔版的下方分开的步骤。如申请专利范围第24项至第27项中任一项记载的电子零件之制造方法，其中是将上述孔版上面侧的气压，或者上述下面侧的气压的至少其中一侧，设定为大气压或者真空压。如申请专利范围第17项或第19项或第25项或第26项或第27项记载的电子零件之制造方法，其中上述可塑性材料为绝缘封装上述工件的树脂。如申请专利范围第21项记载的电子零件之制造方法，其中上述可塑性材料为绝缘封装上述工件的树脂。如申请专利范围第22项记载的电子零件之制造方法，其中上述可塑性材料为绝缘封装上述工件的树脂。如申请专利范围第23项记载的电子零件之制造方法，其中上述可塑性材料为绝缘封装上述工件的树脂。如申请专利范围第16项或第17项或第18项或第19项或第24项或第26项或第27项记载的电子零件之制造方法，其中上述可塑性材料为形成软焊凸块的焊锡膏。如申请专利范围第20项记载的电子零件之制造方法，其中上述可塑性材料为形成软焊凸块的焊锡膏。如申请专利范围第21项记载的电子零件之制造方法，其中上述可塑性材料为形成软焊凸块的焊锡膏。如申请专利范围第22项记载的电子零件之制造方法，其中上述可塑性材料为形成软焊凸块的焊锡膏。如申请专利范围第23项记载的电子零件之制造方法，其中上述可塑性材料为形成软焊凸块的焊锡膏。如申请专利范围第16项至第19项中任一项记载的电子零件之制造方法，其中上述可塑性材料为进行晶圆及树脂基板埋孔的导电膏或非导电膏，贯穿孔在里面层叠黏着薄膜使其盲化，一次真空填充同直径或不同直径孔，形成凸状插塞使其硬化或半硬化，剥除里面的薄膜。如申请专利范围第21项记载的电子零件之制造方法，其中上述可塑性材料为进行晶圆及树脂基板埋孔的导电膏或非导电膏，贯穿孔在里面层叠黏着薄膜使其盲化，一次真空填充同直径或不同直径孔，形成凸状插塞使其硬化或半硬化，剥除里面的薄膜。如申请专利范围第22项记载的电子零件之制造方法，其中上述可塑性材料为进行晶圆及树脂基板埋孔的导电膏或非导电膏，贯穿孔在里面层叠黏着薄膜使其盲化，一次真空填充同直径或不同直径孔，形成凸状插塞使其硬化或半硬化，剥除里面的薄膜。如申请专利范围第23项记载的电子零件之制造方法，其中上述可塑性材料为进行晶圆及树脂基板埋孔的导电膏或非导电膏，贯穿孔在里面层叠黏着薄膜使其盲化，一次真空填充同直径或不同直径孔，形成凸状插塞使其硬化或半硬化，剥除里面的薄膜。一种电子零件之制造方法，系于申请专利范围第38项或第39项或第40项或第41项记载的方法中，其特征为，包含：在真空下压入填充上述可塑性材的步骤，及上述可塑性材料硬化后在真空下或大气压下填充或真空填充后更在大气下填充上述可塑性材料的步骤。 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