PCB背钻加工方法

摘要

一种PCB背钻加工方法，包括以下步骤：步骤1：提供设有定位孔的PCB，利用定位孔对PCB进行一钻定位及一钻钻孔；步骤2：对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；步骤3：在电镀后的PCB上制作外层图形；步骤4：在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，图形电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；步骤5：利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；步骤6：背钻后对背钻孔进行水洗。本发明的PCB背钻加工方法，背钻与一钻使用相同定位孔，并对定位孔进行干膜封孔处理，避免背钻时定位孔因一钻孔电镀或图形电镀导致尺寸变化对定位精度的影响，提高背钻的对准度能力。

主权项

一种PCB背钻加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；步骤2：对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；步骤3：在电镀后的PCB上制作外层图形；步骤4：在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；步骤5：利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；步骤6：背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。