发明名称 刻蚀装置
摘要 本发明公开了一种刻蚀装置,包括反应室,反应室内部设有下电极,反应室的侧下方连接有抽气室,反应室下部的侧壁上设有圆环型凸起,圆环型凸起与下电极之间形成圆环型气体通道,反应室内的气体可通过圆环型气体通道进入抽气室。在进行半导体加工过程中,反应基团与被刻蚀晶片表面发生的化学反应速度差异较小,反应产物的分布均匀,刻蚀速率和刻蚀图形均具有较好的均匀性。同时由于本发明采用侧下抽气方式,有效解决了下抽气式刻蚀装置维护空间不足的问题。
申请公布号 CN101355009B 申请公布日期 2011.11.02
申请号 CN200710119400.4 申请日期 2007.07.23
申请人 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 发明人 邢涛
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I;H01L21/3213(2006.01)I;C23F4/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人 赵镇勇;姚巍
主权项 一种刻蚀装置,包括反应室,反应室内部设有下电极,反应室的侧下方连接有抽气室,其特征在于,所述反应室下部的侧壁与下电极之间设有圆环型气体通道,所述反应室内的气体可通过圆环型气体通道进入抽气室;所述反应室下部的侧壁上设有圆环型凸起,所述圆环型凸起与下电极之间形成圆环型气体通道;所述的圆环型凸起、圆环型气体通道与下电极的中心轴线同轴。
地址 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5座2楼