| 发明名称 | 一种LED照明模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种LED照明模块，包括表面镀有银层的基板，基板上铺有引线及LED晶片，其特征在于：所述LED晶片表面设置有一层硅树脂，该硅树脂层的外表面设置一层硅胶。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过在LED晶片表面先点硅树脂层，然后再二次点硅胶层，硅树脂能保护镀银层与金线，二次点胶能提高出光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN201956394U | 申请公布日期 | 2011.08.31 |
| 申请号 | CN201120024394.6 | 申请日期 | 2011.01.19 |
| 申请人 | 宁波升谱光电半导体有限公司 | 发明人 | 张日光;林胜;蒋德森 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人 | 袁忠卫 |
| 主权项 | 一种LED照明模块，包括表面镀有银层的基板，基板上铺有引线及LED晶片，其特征在于：所述LED晶片表面设置有一层硅树脂，该硅树脂层的外表面设置一层硅胶。 | ||
| 地址 | 315040 浙江省宁波市国家高新区新晖路150号 | ||