发明名称 良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール
摘要 <p>【課題】良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールを提供する。【解決手段】主枠11と、少なくとも一つの光源群12と、一つの伝熱媒質14と、半田13と、を備える。主枠は、少なくとも一つの光源群を設置するための良好な放熱特性を備えた、少なくとも一つの側枠112を有する。光源群は、反射シート124、銅箔電子回路層121と複数のLED素子122とを含み、かつ伝熱媒質を介して、絶縁性の熱伝導性接着剤123を貼り合わせたバックライトモジュールは、前記側枠の一つの内面貼り合わせることができ、該半田は、伝熱媒質を側枠の内面へ安定に結合する働きがある。これにより、複数のLED素子が発光するときの発生熱は、銅箔電子回路層及び絶縁性の熱伝導性接着剤を経由して伝熱媒質14に伝導した後、伝熱媒質を介して主枠11に伝導して、熱を大量にかつ高速に放出できる。【選択図】図4</p>
申请公布号 JP3169761(U) 申请公布日期 2011.08.18
申请号 JP20110001758U 申请日期 2011.03.30
申请人 世頂企業有限公司 发明人 陳燦榮
分类号 G02F1/13357;F21S2/00;F21V29/00;G02F1/1335 主分类号 G02F1/13357
代理机构 代理人
主权项
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