互连结构及其形成方法

摘要

一种适用于将微电子器件芯片倒装芯片地附着到封装上的互连结构包括两层、三层或四层焊球受限冶金，该焊球受限冶金包括粘合/反应阻挡层，并且具有与含锡无铅焊料的组分反应的焊料可润湿层，从而在焊接的过程中可焊接层可以全部被消耗掉，但是，在焊接的过程中阻挡层在其被放置成与无铅焊料接触之后保留下来。一个或多个无铅焊球，其选择性地位于所述焊料可润湿层上，所述无铅焊球包含作为主要组分的锡和一种或多种合金组分。

主权项

一种适用于将微电子器件芯片倒装芯片地附着到芯片载体上的互连结构，包括三层焊球受限冶金，该三层焊球受限冶金包括：粘合层，用于沉积在晶片或衬底上；选自包括Co、Ru、W、Nb、Hf、Mo及它们的合金的组中的物质的焊料反应阻挡层；以及焊料可润湿层。