发明名称 |
镉银高强度低温焊料 |
摘要 |
本发明公开了一种镉银高强度低温焊料,其特征是所述焊料由以下重量份的组份组成:镉77-81;锌15-17;银4.5-5.5;银、镉、锌三种金属作为该低温焊接的焊料成份。其成份的选择和比例的选配是查阅大量的资料,根据所需焊料的特性通过优化组合,经过多次的工艺试验最终得出的结果。以镉为基体的钎料具有很好的耐热性和抗腐性能,含锌的镉基钎料极易形成二元合金,从而提高强度和抗腐性能。而含银的镉基钎料在低温钎料中具有较高的强度及耐热性,虽然塑性稍次于银钎料,但其流动性及钎焊工艺性好,在铜及铜合金上具有良好的流动性及填满间隙能力,适合于钎焊铜及铜合金的高频元件,其钎焊后焊缝镀银性能良好。 |
申请公布号 |
CN101642857B |
申请公布日期 |
2011.05.18 |
申请号 |
CN200910144565.6 |
申请日期 |
2009.08.19 |
申请人 |
安徽博微长安电子有限公司 |
发明人 |
付建徽;过石正 |
分类号 |
B23K35/26(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 |
安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 |
代理人 |
何梅生;孙文彩 |
主权项 |
镉银高强度低温焊料,其特征是所述焊料由以下重量份的组份组成:镉 81锌 15银 5.5。 |
地址 |
237010 安徽省六安市经济开发区前进路以南经三北路以东 |