| 发明名称 | 具有反射接合焊盘的发光器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有反射接合焊盘的发光器件及其制造方法。发光器件包括半导体材料的有源区(14)和在有源区上的第一接触(18)。配置第一接触(18)以便由有源区(14)发射的光子通过第一接触。吸收光子的线接合焊盘(22)提供在第一接触上。线接合焊盘(22)具有小于第一接触的面积的面积。反射结构(30)设置在第一接触(18)和线接合焊盘(22)之间以便反射结构(30)具有与线接合焊盘基本上相同的面积。相对于有源区从第一接触提供第二接触(20)。反射结构(30)可仅设置在第一接触和线接合焊盘之间。还提供了制造这种器件的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102005524A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN201010298269.4 | 申请日期 | 2005.03.30 |
| 申请人 | 克里公司 | 发明人 | K·W·哈贝雷恩;M·J·伯格曼;V·米茨科夫斯基;D·T·埃默森 |
| 分类号 | H01L33/40(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/40(2010.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 曲宝壮;高为 |
| 主权项 | 一种发光器件，包括有源区；在有源区上的接触，所述接触包括粗糙化区域；在所述接触的粗糙化区域上的反射金属层。 | ||
| 地址 | 美国北卡罗来纳州 | ||