| 发明名称 | 一种印制电路板层压结构改良 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种印制电路板层压结构改良，它包括带有埋盲孔的内层芯板和半固化片，所述的内层芯板的上下两面各设有一层半固化片。本实用新型印制电路板层压结构改良可以使填充埋盲孔充实饱满、孔内没有空洞、气泡、裂纹等不良现象。 | ||
| 申请公布号 | CN201750624U | 申请公布日期 | 2011.02.16 |
| 申请号 | CN201020226360.0 | 申请日期 | 2010.06.12 |
| 申请人 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 | 发明人 | 杨先卫 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人 | 曹玉平 |
| 主权项 | 一种印制电路板层压结构改良，包括带有埋盲孔(2)的内层芯板(3)和半固化片(1)，其特征是：所述的内层芯板(3)的上下两面设置有半固化片(1)。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市茶山镇茶山工业园第五十九区 | ||