电解铜箔、采用该电解铜箔的表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔的覆铜层压板以及该电解铜箔的制造方法

摘要

本发明目的是提供一种具有与原来的低轮廓电解铜箔同等的低轮廓表面并且具有极大机械强度的电解铜箔及其制造方法。为了达成该目的，制成铜的析出晶粒微细、其粒径的偏差控制为现有技术中所没有的小的程度的电解铜箔。该电解铜箔具有由于低轮廓而有光泽的表面，并且，具有常态拉伸强度值为70kgf/mm2～100kgf/mm2的极大机械强度，即使加热(180℃×60分钟)后，也具有常态拉伸强度值的85％以上的拉伸强度值。该电解铜箔通过采用硫酸系铜电解液的电解法制造，该电解液含有具有苯环上结合了磺酸基的结构的化合物、活性硫化合物的磺酸盐、具有环状结构的季铵盐聚合物。该电解铜箔，如图所示，适合于具有飞线的TAB的制造。

主权项

一种电解铜箔，通过电解铜电解液而得到，其中，常态拉伸强度值为70kg f/mm2～100kg f/mm2，在180℃×60分钟加热后的拉伸强度值为常态拉伸强度值的85％以上。