| 发明名称 | 微机电麦克风承载模组 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWM390627 | 申请公布日期 | 2010.10.11 |
| 申请号 | TW099210332 | 申请日期 | 2010.05.31 |
| 申请人 | 菱生精密工业股份有限公司 | 发明人 | 叶人铨;田烱岳;李国鼎 |
| 分类号 | H04R1/02 | 主分类号 | H04R1/02 |
| 代理机构 | 代理人 | 刘绪伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼 | |
| 主权项 | 一种微机电麦克风承载模组，包含有：一载板，一体成型有一间隔层以及一底层，该间隔层之顶面凹入形成一盖合区，并且于该盖合区内形成一沟槽；该底层具有一预定图样且外露于该底层表面之金属板；以及一盖板，系盖合于该盖合区，该盖板具有一接收孔以及一传送孔，该接收孔与该传送孔分别对应于该沟槽之两端。如申请专利范围第1项所述之微机电麦克风承载模组，其中该盖板之顶面实质上与该间隔层之顶面齐平。 | ||
| 地址 | 台中县潭子乡台中加工出口区南二路5之1号 | ||